星期四, 4月 19, 2018

AMD Ryzen 7 2700X小幅改款實測與超頻分享

AMD自從去年3月2日推出Ryzen新系列,重新點燃CPU競爭戰火
將消費級CPU從入門到高階的核心數明顯往上再提升
對於AMD Ryzen系列除了自身優勢之外,還有些需要進步的部分
第一代Ryzen擁有較多核心數也更超值的價位,對於多工用途優勢很大
而最高時脈、CPU電壓、主機板規格與相容性都是可以再加強的環節

星期二, 4月 17, 2018

追求M.2 SSD效能極限 - SAMSUNG PM981 1TB雙平台實測

這幾年對於儲存裝置市場來說,莫過於M.2插槽的SSD推出
雖然一開始時M.2介面還是使用SATA通道,稱為NFGG介面
那時在PC市場採用的是Intel Z97晶片組,頻寬當然還是6.0Gbps
早期有些Z97或X99就開始支援PCIe M.2 SSD,頻寬只有10~20Gb/s
隔年Z170晶片組便將M.2提升到PCIe X4也就是32G/s,稱為NVMe介面
擁有M.2 PCIe介面的插槽,多數會向下相容上一代NFGG介面M.2 SSD

星期四, 3月 08, 2018

AMD Vega 8內顯入門款 - Ryzen 3 2200G效能與遊戲解析

AMD在今年2/12首度推出兩款搭載Vega內顯的Ryzen APU
個人當天先分享過較高階的Ryzen 5 2400G,過完年後繼續測試下一款
這款是較為低階的Ryzen 3 2200G,兩款CPU在市場價位會有一段差距
同樣實體四核心,主要差別在於超執行緒功能,還有內顯運算單元多寡

星期一, 2月 12, 2018

AMD內顯效能大進步 - Ryzen 5 2400G效能與遊戲解析

從去年3月初AMD發表新世代CPU產品線,也就是Ryzen系列開始
相信許多消費者也開始期待與等待AMD能搭載更強3D效能的內顯CPU
畢竟Intel這幾代的內顯效能,進步幅度較為緩慢,也跟入門顯卡差距漸漸拉大
去年度Ryzen並沒有內顯的設計,經過快一年的時光,市場上終於有相關消息出現

星期三, 2月 07, 2018

Intel Core i7-7820X修補漏洞後效能與遊戲表現對比

去年底左右就想分享一篇Intel高階平台的測試,也就是X299晶片組平台
到了一月份總算有點時間來做這篇測試,但是碰上了CPU漏洞修補熱潮?!
目前CPU安全性漏洞名稱分別為Meltdown與Spectre,波及層面相當地廣
電腦領域中除了常用的作業系統需要更新之外,另有BIOS更新做ME修正
基本上主機板BIOS更新加上微軟作業系統的更新才算是較完整的漏洞修補方式
本回測試的主角是Intel LGA2066平台,也是目前屬於Extreme定位
順勢搭上這波漏洞風潮..windwithme左思右想剛好用來做漏洞修補對比

CPU採用Intel Core i7-7820X,採用8核心搭配16執行緒,簡稱8C16T
基礎時脈3.6GHz,最大超頻可達4.3GHz,又標榜渦輪加速Max技術3.0可達4.5GHz
製程14nm、L3快取11MB、TDP 140W

星期一, 1月 29, 2018

Intel Core-i5 8600K與AMD Ryzen 5 1600X簡易對決

AMD在2016年重返CPU高效能的行列,也讓2017年算是CPU市場重燃戰火
不過近期也因為吵得沸沸揚揚的兩個Meltdown、Spectre CPU安全漏洞問題
讓Intel成為熱門焦點,而AMD剛開始宣稱漏洞問題並不會影響到自家CPU效能
然而近期AMD也修改說法為Spectre衍生變種漏洞有可能會影響到CPU的效能
這場讓許多使者用還是一頭霧水的全球搶救CPU漏洞大作戰,在今年初展開..

目前所知會透過作業系統或BIOS更新來修補漏洞,一切都還在各廠進行中
也有傳言提到BIOS修補後才會明顯影響效能,許多主機板廠也紛紛做出更新檔
不過太舊款主機板應該不會有BIOS更新,所以到底是Windows更新就好
還是要Windows搭配主機板BIOS更新才完善,目前都還沒有一個很明確的說法

星期四, 1月 04, 2018

窄邊框與Intel第8代改款 - HP Spectre 13高階Ultrabook解析

Ultrabook這類型的輕薄筆電已推出行之有型,算一算約有7年之久
全球兩大筆電品牌致力於追求產品的新突破,尤其是在外觀ID設計方面
像是這兩年DELL推出XPS 13主打窄邊框,13吋拿起來像12吋的面積
而去年HP Spectre13則是以超輕薄為主打,厚度非常地薄,反而面積會較為略大
近期HP更推出Spectre 13新改款,搭載了最新Intel第8代架構,ID設計也大更新