CHERRY MW4500人體工學垂直滑鼠亞洲首測？！

windwithme使用人體工學垂直滑鼠大概也有7年以上
很久前網路上看到開箱便入手的Wowpen-joy，先後也用過兩隻
外型與手感算是比較適合男生，質感用料略微普通，可惜已經停產好幾年
此款較大缺點是耐用度不太高，大約使用兩年內滾輪就會開始故障
後來找網路商家從國外帶回SANWA MA-ERG3，用起來也算順手
外型圓潤且耐用度較高，使用超過三年還是功能正常，當初入手價要台幣一千多元

Intel Core i9-9900K超頻全核心5G與DDR4 4000分享

先前個人於10月19日晚上發表過i9-9900K效能測試
本篇算是更進階的分享數據，也就是超頻與調效方面
心得與相關細節的描述會更多，也可參考上一篇9700K測試文
主要的平台還是相同，Intel Core i9-9900K與MSI Z390 ACE
再次提醒，9900K市售版本是網路可查到的壓克力六角型包裝

Narrow bezel on a metallic chassis – MSI PS42 14” Thin & Light Laptop Review

With the recent exhibiting of the PS42 at Computex 2018 in Taipei, MSI now sets its sights on providing premium laptops for those who prioritize portability without a sacrifice in performance.
At just over a kilogram with a chic metal chassis as well as a gorgeous narrow bezel design, let’s delve into a closer look at the PS42.

Intel Core i9-9980XE 18核36執行緒體驗會效能分享

Intel於10月9日發表多款第9代處理器，首波上市為消費級平台
也就是LGA 1151腳位i9-9900K、i7-9700K與i5-9600K
緊接著會是Extreme平台第9代Core X系列，支援8~18核心處理器
11月效能解禁為最高階Core i9-9980XE，本次體驗會看到完整外包裝
拍此照片不禁想起銀魂某句台詞"宇宙天地賜我力量，降伏群魔迎來曙光"XDD

Intel Core i7-9700K搭載BIOSTAR RACING Z370GT6效能解析

先前第一時間已經分享過Intel Core i9-9900K搭載MSI Z370 ACE
本篇測試為第9代第二高階i7-9700K，搭配去年Z370晶片組測試
第9代CPU皆支援300系列晶片組，今年同時期發表Z390當然可使用
先前Z370與B360可透過BIOS更新並支援，也是本篇的重點之一

窄邊框搭配金屬質感 - MSI PS42 14吋輕薄筆電解析

近年來MSI在筆電市場致力於電競產品，線上有相當多的產品線
也有繪圖工作站筆電系列，而對輕薄筆電則較少看到相關產品
不過今年MSI在台北Computex展出PS42之後，也開始專注此一市場
輕薄搭配金屬外殼，還有今年開始更流行的窄邊框設計便是本回主角

Intel Core i9-9900K搭載MSI Z390 ACE效能解析

Intel在今年10月份發表第9代新架構，先前已分享過發表會資訊
許多對於新一代架構效能有興趣的網友，已經在網路上看到很多討論
本篇分享Intel最高階Core i9-9900K，也是首款導入消費級之8C16T

中階窄邊框電競筆電 - HP Pavilion Gaming 15效能實測

隨著這幾年筆電市場電競風興起，越來越多品牌投入中高階筆電設計
HP身為多年來全球銷量第一名的品牌，近兩年也開始推出電競筆電
高階有OMEN系列，入門到中階為本次的主角Pavilion Gaming系列
HP Pavilion Gaming 15以黑色為主共有閃光白、風暴紫、極光綠等配色
此回沒有紫色讓三種顏色一起入鏡，是比較可惜的地方

Intel桌上型處理器第9代新系列與Core i9-9900K發表會體驗

Intel於10月8日發表三款網路上謠傳已久的桌上型處理器
主要針對消費級市場，去年已經發表Intel第8代架構
第9代最高階i9-9900K推出有助於提升時脈與多工效能
腳位依舊為LGA 1151，新款高階支援的晶片組為Z390
也能與去年300系列晶片組透過BIOS更新便可以相容

AMD Ryzen 5 2600與Biostar B450GT3超頻效能分享

今年4月份AMD發表第二代Ryzen架構，初期只有高階X470晶片組
到了七月底八月初時才有不少品牌陸續發表B450中階主機板
其實這一代晶片組功能跟上一代X370或B350差異不算太大
最主要是多了AMD StoreMI，中文稱為儲存裝置加速技術
還有第二代Ryzen CPU支援XFR 2與Precision Boost Overdrive技術

本回的主角Biostar B450GT3，外盒包裝R字看起來十分有特色
現在各大主機板都有自家的代表標誌，建議此圖也許能作為品牌代表

AMD RYZEN 5 2600搭配B450與RX580之3A平台解析

經常在電腦網站看到3A平台這個名詞，意指AMD CPU、晶片組與顯卡所組成
隨著去年AMD推出新一代RYZEN架構平台後，3A平台能見度也跟著提高
本回3A平台採用的是AMD RYZEN 5 2600與Wraith Stealth散熱器
並搭配GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI與AORUS Radeon RX580 8G

追求電競筆電最佳設計 - Dell Alienware 17 R5最高階版分享

早在2009年Dell就已經推出Alienware高階電競筆電
Alienware進入電競筆電市場的時間應領先目前絕大多數的品牌
對於外星人外型ID設計一向很有特色，此系列定位在高階市場
擁有很多電競元素的設計，有不少近年後起電競筆電品牌也跟著仿效
此回主角為Dell Alienware 17 R5，與R4版皆為同世代的外型設計
上蓋A面採用電鍍鋁面加上強化鎂合金外框，質感與耐用度能達到更高的水準

外型與功能為主要特色 - MSI龍魂電競椅分享

對電競椅這項產品印象中個人是好幾年前在CORSAIR網站看到過
這幾年隨著電競熱潮興起，連帶著有越來越多品牌推出中高階電競椅
而個人這半年來也習慣在各大賣場比較辦公椅或是少數的電競椅
因為自己工作環境堆滿很多雜物，一直希望能整理出空間放個不錯的電腦椅XD

2018 Intel IEM與ChinaJoy Shanghai電競活動分享

今年第16屆ChinaJoy於上海舉辦，主要展出內容為國際數碼互動娛樂
除了當紅產業動漫、手遊之外，也有這幾年越來越火熱的電競產業
Intel Extreme Master極限大師全球電競賽，2018年在全球幾個地點舉辦
上海活動日為8月1~6日，主要邀請遊戲與電競族群來參觀
去年2017開始Intel就包下其中一個館場，命名英特爾主題館
以下簡稱IEM，也是本人受邀第一次參觀Intel IEM活動，一開始就看到場內人潮眾多

BIOSTAR Racing B360GT5S搭載i5-8500效能解析

Intel第八代架構已經推出有一段時間，最大優勢就是CPU核心數增多
不過在剛開始幾個月卻只有較高階Z370晶片組可以選擇
反而會讓想購入的消費者在選擇新平台時需要增加不少的預算
所幸在今年4月份時，Intel推出三款較為平價定位的晶片組
分別是H370、H310與B360，用來搭配Core i3或i5會更加親民

windwithme Computex 2018新品與Show Girl分享

電競依然是2018 Computex參展的許多品牌主軸之一
此外還有挖礦、AI智慧生活或是5G未來網路新趨勢的產品出現
VR產品曝光度沒有前兩年那樣高，以上涵蓋2018年大部分新品展示的重點
以下內容分享是對於個人有興趣、介紹產品或是配合度較高可拍照的照片

新世代輕薄窄邊框MSI GS65 Stealth Thin電競筆電解析

這幾年許多行動裝置都開始致力於窄邊框化來提升產品競爭力
像是Ultrabook筆電或手機已經實行多年，主要為減少體積與重量
以前就曾經想過，電競筆電雖然內部機構要放很多較大型硬體
倘若科技持續進步再加上外觀ID與機構技術的進化，若能窄邊框化那該有多好
沒想到2018上半年市場上就出現三款15.6吋螢幕窄邊框的電競筆電
本回主角是在電競筆電市場經營很多年的微星MSI最新機種GS65

AMD Ryzen 5 2600X搭載BIOSTAR X470GTN效能解析

之前2700X用高階一體式水冷超頻至4.2G做效能比較與解析
而本篇2600X散熱器搭載Wraith Max，為一代Ryzen原廠最高階空冷
二代Ryzen最高階空冷為Wraith Prism(LED)，兩款外型與體積非常相似
一開始就說明散熱器搭配，主要是為了下方會提到二代Ryzen超頻經驗

窄邊框設計之商務機種 - DELL Latitude 7290&7390雙筆電解析

自從DELL在2015年推出Ultrabook窄邊框設計的XPS 13之後
這兩年跟風的產品越來越常見，記得去年看到ASUS有相似產品
而HP Spectre 13原本是走超薄設計，去年也加入窄邊框設計元素
可見窄邊框未來會是Ultrabook的主流設計，只是現今中高階筆電較為常見

AMD Ryzen 7 2700X小幅改款實測與超頻分享

這幾年對於儲存裝置市場來說，莫過於M.2插槽的SSD推出
雖然一開始時M.2介面還是使用SATA通道，稱為NFGG介面
那時在PC市場採用的是Intel Z97晶片組，頻寬當然還是6.0Gbps
早期有些Z97或X99就開始支援PCIe M.2 SSD，頻寬只有10~20Gb/s
隔年Z170晶片組便將M.2提升到PCIe X4也就是32G/s，稱為NVMe介面
擁有M.2 PCIe介面的插槽，多數會向下相容上一代NFGG介面M.2 SSD

追求M.2 SSD效能極限 - SAMSUNG PM981 1TB雙平台實測

這幾年對於儲存裝置市場來說，莫過於M.2插槽的SSD推出
雖然一開始時M.2介面還是使用SATA通道，稱為NGFF介面
那時在PC市場採用的是Intel Z97晶片組，頻寬當然還是6.0Gbps
早期有些Z97或X99就開始支援PCIe M.2 SSD，頻寬只有10~20Gb/s
隔年Z170晶片組便將M.2提升到PCIe X4也就是32G/s，稱為NVMe介面
擁有M.2 PCIe介面的插槽，多數會向下相容上一代NGFF介面M.2 SSD

AMD Vega 8內顯入門款 - Ryzen 3 2200G效能與遊戲解析

AMD在今年2/12首度推出兩款搭載Vega內顯的Ryzen APU
個人當天先分享過較高階的Ryzen 5 2400G，過完年後繼續測試下一款
這款是較為低階的Ryzen 3 2200G，兩款CPU在市場價位會有一段差距
同樣實體四核心，主要差別在於超執行緒功能，還有內顯運算單元多寡

AMD內顯效能大進步 - Ryzen 5 2400G效能與遊戲解析

從去年3月初AMD發表新世代CPU產品線，也就是Ryzen系列開始
相信許多消費者也開始期待與等待AMD能搭載更強3D效能的內顯CPU
畢竟Intel這幾代的內顯效能，進步幅度較為緩慢，也跟入門顯卡差距漸漸拉大
去年度Ryzen並沒有內顯的設計，經過快一年的時光，市場上終於有相關消息出現

Intel Core i7-7820X修補漏洞後效能與遊戲表現對比

去年底左右就想分享一篇Intel高階平台的測試，也就是X299晶片組平台
到了一月份總算有點時間來做這篇測試，但是碰上了CPU漏洞修補熱潮？！
目前CPU安全性漏洞名稱分別為Meltdown與Spectre，波及層面相當地廣
電腦領域中除了常用的作業系統需要更新之外，另有BIOS更新做ME修正
基本上主機板BIOS更新加上微軟作業系統的更新才算是較完整的漏洞修補方式
本回測試的主角是Intel LGA2066平台，也是目前屬於Extreme定位
順勢搭上這波漏洞風潮..windwithme左思右想剛好用來做漏洞修補對比

CPU採用Intel Core i7-7820X，採用8核心搭配16執行緒，簡稱8C16T
基礎時脈3.6GHz，最大超頻可達4.3GHz，又標榜渦輪加速Max技術3.0可達4.5GHz
製程14nm、L3快取11MB、TDP 140W

Intel Core-i5 8600K與AMD Ryzen 5 1600X簡易對決

AMD在2016年重返CPU高效能的行列，也讓2017年算是CPU市場重燃戰火
不過近期也因為吵得沸沸揚揚的兩個Meltdown、Spectre CPU安全漏洞問題
讓Intel成為熱門焦點，而AMD剛開始宣稱漏洞問題並不會影響到自家CPU效能
然而近期AMD也修改說法為Spectre衍生變種漏洞有可能會影響到CPU的效能
這場讓許多使者用還是一頭霧水的全球搶救CPU漏洞大作戰，在今年初展開..

目前所知會透過作業系統或BIOS更新來修補漏洞，一切都還在各廠進行中
也有傳言提到BIOS修補後才會明顯影響效能，許多主機板廠也紛紛做出更新檔
不過太舊款主機板應該不會有BIOS更新，所以到底是Windows更新就好
還是要Windows搭配主機板BIOS更新才完善，目前都還沒有一個很明確的說法

窄邊框與Intel第8代改款 - HP Spectre 13高階Ultrabook解析

Ultrabook這類型的輕薄筆電已推出行之有型，算一算約有7年之久
全球兩大筆電品牌致力於追求產品的新突破，尤其是在外觀ID設計方面
像是這兩年DELL推出XPS 13主打窄邊框，13吋拿起來像12吋的面積
而去年HP Spectre13則是以超輕薄為主打，厚度非常地薄，反而面積會較為略大
近期HP更推出Spectre 13新改款，搭載了最新Intel第8代架構，ID設計也大更新